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岗位职责:1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行。 2、负责编制作业文件和现场实话。 3、负责生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善。 4、培训和辅导一线员工的操作技能。 要求:大专以上学历,有机械、电子、通讯等相关经验优先。
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